1.本科及び以上の學(xué)歴、専門は電子情報(bào)工學(xué)、通信工學(xué)、自動(dòng)化などの関連専門である、
2、5年以上のハードウェア設(shè)計(jì)経験があり、成功したプロジェクト経験があり、ハードウェア設(shè)計(jì)開発プロセスを熟知している、
3.3年以上の技術(shù)チームの主管或いは技術(shù)管理経験があり、比較的に成熟したチーム管理と技術(shù)管理能力を備えている、
4.組み込みシステムとアナログ回路設(shè)計(jì)、デジタル回路設(shè)計(jì)を熟知し、常用ハードウェア設(shè)計(jì)ツール（CADENCE開発ツールなど）を把握する：
5.良好な問題分析と解決能力を備え、獨(dú)立して考え、革新的な解決案を提出することができる、
6.良好なコミュニケーション能力とチームワーク精神を備え、チームメンバーと他の部門と密接に協(xié)力することができる、
7.細(xì)部を重視し、強(qiáng)い責(zé)任感とストレス耐性を備え、高圧環(huán)境下で明確な考え方を維持することができる。
1.回路図設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、試作機(jī)製作、テスト検証、段階審査などを含むハードウェア設(shè)計(jì)開発を組織し、主導(dǎo)する。
2.ハードウェアチームの管理と調(diào)整を擔(dān)當(dāng)し、プロジェクトの進(jìn)展と品質(zhì)を監(jiān)督し、プロジェクトが時(shí)間通りに完成することを確保する
3.既存の問題に対して整理分析を行い、ハードウェア設(shè)計(jì)規(guī)範(fàn)を確立、最適化し、管理制御プロセスを繰り返し改善し、チームの作業(yè)効率を高める：
4、チームメンバーの技術(shù)的課題の解決を支援し、指導(dǎo)とサポートを提供し、チームメンバーの成長を促進(jìn)する
5、新製品の需要分析、技術(shù)の実行可能性評(píng)価と技術(shù)検証に參加し、建設(shè)的な提案を提供する、
6.他の部門と密接に協(xié)力し、協(xié)調(diào)的に疎通し、プロジェクトの順調(diào)な推進(jìn)と著地を確保する。
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