貼裝精度±0.2um(標(biāo)準(zhǔn)片,主綁頭);±0.2um(芯片貼裝,主綁頭)設(shè)備效率5S(標(biāo)準(zhǔn)片，一個(gè)PICK&PLACE);不含共晶溫度曲線

貼裝系統(tǒng) 綁頭微見高精度綁頭系統(tǒng)(1主3副共4個(gè)綁頭):4個(gè)綁頭均可自動(dòng)更換吸嘴

X/Y/Z行程:320MMX580MMX50MM

旋轉(zhuǎn)軸 行程:±360°;重復(fù)定位精度:0.02°(主綁頭)，0.06°(副綁頭)

最小吸取尺寸0.15*0.2MM

壓力 主綁頭10-200G±10%(壓力閉環(huán)實(shí)時(shí)反饋，可選配10-2000G);副綁頭20-80G±5G(壓力閉環(huán)實(shí)時(shí)反饋)